沉积技术对于制造具有特定性能的薄膜至关重要。
沉积技术分为两大类：物理沉积和化学沉积。
5 种主要方法说明
1.物理沉积技术
物理沉积方法依赖于热力学或机械过程。
这些技术不涉及化学反应。
它们需要低压环境才能获得准确的结果。
物理沉积技术的例子包括
蒸发
材料被加热直至变成蒸汽。
然后蒸汽在基底上凝结形成薄膜。
溅射
用高能粒子轰击目标材料。
原子被喷射出来并沉积在基底上。
脉冲激光沉积（PLD）
高功率激光束聚焦在目标材料上。
材料被气化并沉积到基底上。
2.化学沉积技术
化学沉积技术通过化学反应沉积材料。
这些方法可进一步分为
化学气相沉积（CVD）
前驱气体在基底表面发生反应。
由此沉积出薄膜。
原子层沉积（ALD）
一种前驱体按顺序引入的自限制过程。
薄膜一次沉积一个原子层。
电镀
用电流还原溶解的金属阳离子。
在基底上形成一个连贯的金属镀层。
3.沉积技术的独特步骤
每种技术都有独特的步骤。
这些步骤包括选择源材料。
将材料输送到基底。
沉积材料。
可能对薄膜进行退火或热处理，以获得所需的特性。
4.选择正确的技术
沉积技术的选择取决于几个因素。
其中包括所需的厚度
基底的表面构成。
沉积目的。
5.沉积技术的应用
这些技术对于制造具有定制特性的薄膜至关重要。
应用领域包括电子、光学和能源设备。
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