技术团队 · Kintek Solution

沉积技术有两种基本类型：物理沉积和化学沉积。

物理沉积技术：

• 物理沉积方法依靠热力学或机械过程生成薄膜，不涉及化学反应。这些技术需要低压环境，以获得功能性和准确的结果。物理沉积技术的例子包括蒸发：
• 加热材料直至其变成蒸汽，然后在基底上凝结形成薄膜。溅射：
• 用高能粒子轰击目标材料，使原子喷射出来并沉积到基底上。脉冲激光沉积（PLD）：

高能激光束聚焦在目标材料上，使其气化并沉积到基底上。化学沉积技术：

• 化学沉积技术通过化学反应将材料沉积到基底上。这些方法可进一步分为
• 化学气相沉积（CVD）： 前驱气体在基底表面发生反应，沉积出薄膜。
• 原子层沉积（ALD）： 一种自限制工艺，按顺序引入前驱体，一次沉积一个原子层的薄膜。

电镀：

使用电流还原溶解的金属阳离子，使其在基底上形成一个连贯的金属镀层。每种沉积技术都有其独特的步骤，包括选择源材料、将材料输送到基底、沉积材料，以及可能对薄膜进行退火或热处理以达到所需的性能。沉积技术的选择取决于所需的厚度、基底的表面构成和沉积目的。这些技术对于为电子、光学和能源设备等各种应用制造具有定制特性的薄膜至关重要。