薄膜的物理气相沉积（PVD）方法主要有三种：溅射、热蒸发和电子束蒸发。
溅射 是用高能电荷轰击目标材料，使原子或分子被 "溅射 "下来并沉积到基底上的过程。这种方法包括离子束辅助沉积、反应溅射和磁控溅射。等离子体是在源材料和基底之间的高压下产生的。
热蒸发 包括在高真空环境中将涂层材料升至沸点。这将导致材料汽化并形成蒸汽流，蒸汽流在真空室中上升，然后在基底上凝结，形成薄膜。在此过程中，电流会加热目标材料，使其熔化并蒸发为气态。
电子束蒸发（e-beam evaporation） 使用电子束加热目标材料，使其蒸发并沉积到基底上。这种方法与热蒸发类似，但使用电子束加热，可以更精确地控制蒸发过程。
每种方法都有其独特的特点，并根据应用的具体要求进行选择，包括要沉积的材料类型、所需的薄膜特性以及沉积室的条件。
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