物理气相沉积（PVD）是制造薄膜的关键技术，广泛应用于各行各业。
3 种关键方法说明
1.溅射
溅射是用高能电荷轰击目标材料的过程。
这将导致原子或分子被 "溅射 "掉并沉积到基底上。
这种方法包括离子束辅助沉积、反应溅射和磁控溅射。
等离子体是在源材料和基底之间的高压下产生的。
2.热蒸发
热蒸发是指在高真空环境中将涂层材料升至沸点。
这将导致材料汽化并形成蒸汽流，在真空室中上升。
然后蒸汽在基底上凝结，形成薄膜。
在此过程中，电流会加热目标材料，使其熔化并蒸发为气态。
3.电子束蒸发（e-beam evaporation）
电子束蒸发利用电子束加热目标材料。
这将使材料蒸发并沉积到基底上。
这种方法类似于热蒸发，但使用电子束加热。
它能更精确地控制蒸发过程。
每种方法都有其独特的特点，并根据应用的具体要求进行选择。
这些要求包括要沉积的材料类型、所需的薄膜特性以及沉积室的条件。
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