溅射不是化学气相沉积 (CVD) 工艺。溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术。
解释：
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溅射是一种 PVD 技术：
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溅射是利用高速离子将原子从源材料（通常是靶材）撞击到等离子状态。然后将这些原子沉积到基底上。这一过程不涉及化学反应，而是离子与目标材料之间的物理相互作用。参考资料指出："物理气相沉积（PVD）包括不同的方法，如蒸发、溅射和分子束外延（MBE）"。化学气相沉积（CVD）：
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另一方面，化学气相沉积涉及使用挥发性前驱体，通过化学反应在基底上沉积薄膜。参考文献解释说："化学气相沉积与 PVD 相似，但不同之处在于 CVD 使用挥发性前驱体将气态源材料沉积到基底表面。由热量或压力引发的化学反应会使涂层材料在反应室中的基底上形成一层薄膜"。
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CVD 和 PVD（包括溅射）之间的区别：
关键区别在于沉积过程的性质。CVD 依赖于前驱体和基底之间的化学反应，而 PVD（包括溅射）涉及原子或分子的物理沉积，无需化学反应。参考文献明确指出："然而，CVD 的定义在于基底表面发生的化学反应。正是这种化学反应将其与通常不涉及化学反应的 PVD 溅射或热蒸发薄膜沉积工艺区分开来"。
沉积特性：
