在实现更好的阶梯覆盖率方面，尤其是在不平整的表面上，溅射通常被认为优于蒸发。
溅射技术更适合阶梯覆盖的 5 个主要原因
1.沉积物的能量更高
在溅射过程中，沉积物的能量范围为 1-100 eV。这明显高于蒸发，蒸发的能量通常为 0.1-0.5 eV。较高的能量可使原子更好地适应基底的形貌，从而改善不平整表面的阶跃覆盖。
2.均匀性和晶粒尺寸
与蒸发相比，溅射产生的薄膜更均匀，晶粒尺寸更小。这种均匀性对于实现复杂几何形状的均匀覆盖至关重要，可确保薄膜在整个表面均匀分布，包括台阶和边缘。
3.更强的附着力
溅射可提高薄膜与基底的附着力。这种较强的附着力有利于保持薄膜的完整性，尤其是在高纵横比或复杂形状的表面上，因为在这些表面上，较弱的附着力可能会导致剥离或分层。
4.更高的吸收率
溅射工艺往往具有更高的吸收率。这有利于确保沉积材料完全融入基底，进一步提高阶跃覆盖率和薄膜质量。
5.复杂性和速度
虽然溅射比蒸发更复杂、速度更慢，但沉积薄膜的卓越质量和均匀性往往抵消了这些特点。溅射沉积速度较慢实际上有利于实现更好的阶跃覆盖，因为它可以更精确地控制薄膜的厚度和均匀性。
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