溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，用于在被称为基底的表面沉积材料薄膜。
该工艺包括产生气态等离子体，并加速离子从等离子体进入源材料或靶材。
从离子到目标材料的能量转移会导致目标腐蚀并喷射出中性粒子，然后这些粒子会移动并沉积到附近的基底上，形成薄膜。
溅射的基本原理是什么？5 个关键方面的解释
1.等离子体的产生
该过程首先将受控气体（通常为氩气）引入真空室。
然后对气体通电，以建立自持等离子体。
该等离子体至关重要，因为它包含用于轰击目标材料的离子。
2.轰击目标材料
目标材料是要沉积的材料的来源，它被放置在真空室中，并带负电荷，变成阴极。
在电场的作用下，等离子体中的离子被加速冲向带负电的靶材。
当这些高能离子与目标碰撞时，会将其动能传递给目标中的原子或分子。
3.粒子喷射
如果传递的动能足以克服目标原子的结合能，它们就会从表面喷射出来。
这种喷射过程称为溅射。
喷出的粒子通常是中性的，可以是单个原子、原子团或分子。
4.沉积到基底上
喷射出的粒子沿直线传播，沉积到沿其路径放置的基底上。
沉积的结果是在基底上形成目标材料的薄膜。
基底可以由各种材料制成，包括塑料等热敏材料，因为溅射粒子的温度相对较低。
5.控制和优化
可以通过控制溅射粒子的动能来优化工艺。
这可以通过调整腔室中惰性气体的压力来实现，惰性气体的压力会影响颗粒在到达基底之前所经历的碰撞次数，从而影响颗粒的最终动能和沉积薄膜的质量。
溅射是一种多用途技术，可用于各种类型的系统，包括离子束溅射和磁控溅射，每种技术都有其特定的设置和优势。
了解这些基本原理对于在薄膜沉积中有效应用溅射技术、确保高质量涂层和精确控制材料特性至关重要。
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