阴极溅射是一种用于薄膜沉积的工艺，在这种工艺中，固体目标受到高能离子的轰击。这一过程是通过在真空条件下的稀释气氛中的两个电极之间产生辉光放电来实现的。这两个电极分别是靶材（阴极）和基片（阳极）。
在阴极溅射中，施加直流电场在电极之间产生放电。通过引入惰性气体（通常为氩气），气体电离形成等离子体。然后，带正电荷的氩离子被加速冲向带负电荷的目标（阴极），导致阴极材料溅射。
溅射材料以原子或分子的形式沉积到基底上，形成薄膜或涂层。沉积材料的厚度通常在 0.00005 到 0.01 毫米之间。常用的目标沉积材料包括铬、钛、铝、铜、钼、钨、金和银。
溅射是一种改变表面物理特性的蚀刻工艺。它有多种用途，包括为基底镀膜以提高导电性、减少热损伤、增强二次电子发射以及为扫描电子显微镜提供薄膜。
溅射技术包括将受控气体（通常是氩气）引入真空室。阴极（或靶）通电后产生自持等离子体。等离子体中的气体原子因失去电子而变成带正电荷的离子，然后被加速撞向目标。撞击使目标材料中的原子或分子错位，形成蒸汽流。这种溅射材料通过腔室，以薄膜或涂层的形式沉积到基底上。
在溅射系统中，阴极是气体放电的目标，而基底则是阳极。高能离子（通常是氩离子）轰击目标，导致目标原子喷射。然后，这些原子撞击基底，形成涂层。
直流溅射是阴极溅射的一种特殊类型，它利用直流气体放电。靶作为沉积源，基片和真空室壁可作为阳极，电源则是高压直流源。
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