溅射沉积就是物理气相沉积工艺的一个例子。
溅射沉积是一种物理气相沉积技术，使用高能离子束轰击目标材料，使原子或分子从目标表面喷射出来。
然后，这些喷射出的粒子穿过真空或低压气体环境，凝结在基底上，形成薄膜。
关于溅射沉积的 4 个要点
1.目标材料
在溅射沉积过程中，靶材通常由所需涂层材料制成。
2.离子轰击
通常由等离子体产生的高能离子与目标表面碰撞，击落原子或分子。
然后，这些喷射出的粒子以直线方式穿过真空室，沉积到基底上。
3.多功能性
溅射沉积是一种多功能 PVD 工艺，可用于沉积包括金属、合金和化合物在内的多种材料。
它可以精确控制薄膜厚度和成分。
4.定制特性
通过调整工艺参数，如目标材料、气体环境和沉积条件，可定制沉积薄膜的特性，如附着力、硬度和光滑度。
这种 PVD 工艺常用于各行各业，包括半导体制造、光学涂层和装饰涂层。
它广泛用于生产集成电路、太阳能电池、光学镜片和耐腐蚀涂层等应用领域的薄膜。
总体而言，溅射沉积是 PVD 工艺的一个实例，它可以在基底上精确沉积具有所需特性的薄膜。
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