知识 什么是溅射?5 种关键应用解析
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2个月前

什么是溅射?5 种关键应用解析

溅射是一种原子在高能粒子的轰击下从固体目标材料中喷射出来的过程。

这种工艺有多种应用,例如用于制造高质量反光涂层、半导体器件和纳米技术产品的薄膜材料沉积。

溅射的例子是什么?5 种主要应用说明

什么是溅射?5 种关键应用解析

1.薄膜材料的沉积

在溅射过程中,由粒子加速器、射频磁控管、等离子体、离子源、放射性物质产生的阿尔法辐射以及来自太空的太阳风等产生的高能粒子与固体表面的目标原子发生碰撞。

这些碰撞会交换动量,引发相邻粒子的碰撞级联。

当这些碰撞级联的能量大于表面靶结合能时,原子就会从表面射出,这种现象称为溅射。

2.直流(DC)溅射

可使用电压为 3-5 千伏的直流(DC 溅射)进行溅射。

这种技术广泛应用于各行各业,如生产镜子和薯片袋的反射涂层、半导体器件和光学涂层。

3.交流(射频)溅射

交流电(射频溅射)使用 14 MHz 左右的频率。

射频溅射特别适用于沉积不导电的材料,如电介质。

4.磁控溅射

溅射的一个具体例子是使用射频磁控管在玻璃基板上沉积二维材料,用于研究对太阳能电池应用薄膜的影响。

磁控溅射是一种环保技术,可在不同基底上沉积少量氧化物、金属和合金。

5.在科学和工业中的广泛应用

总之,溅射是一种多用途的成熟工艺,在科学和工业领域应用广泛,可实现精确蚀刻、分析技术和薄膜层沉积,用于制造各种产品,如光学涂层、半导体器件和纳米技术产品。

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