PVD（物理气相沉积）中的蒸发是指在高真空环境中加热固体材料直至其汽化，然后蒸汽在基底上冷凝形成薄膜的过程。这种方法因其在各种表面沉积纯净材料时的简便性和高效性而闻名。
PVD 中的蒸发概述：
PVD 中的蒸发是指在真空室中加热固体材料以产生蒸汽，然后在基底上沉积成薄膜。这种工艺因其沉积速率高、对基底的损害小和薄膜纯度高而备受青睐。
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详细说明：加热材料：
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在热蒸发过程中，需要使用电阻加热、电子束或激光等方法加热要沉积的材料。加热方法的选择取决于材料的特性和所需的沉积速率。加热是在高真空环境下进行的，以防止气化颗粒与其他气体分子碰撞，从而改变其路径并降低沉积效率。
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形成蒸汽：
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随着材料的加热，其蒸气压会增加。当蒸汽压力达到一定临界值（通常大于 1.5 Pa）时，材料开始汽化。这些蒸汽由原子或分子组成，现在处于气相状态，可随时沉积到基底上。
- 沉积到基底上：
- 气化的材料穿过真空室，沉积到基底上。基底可以是任何需要薄膜涂层的物体，如半导体晶片、太阳能电池或光学元件。沉积过程持续进行，直至达到所需的薄膜厚度，通常在埃到微米之间。PVD 中蒸发的优势：
- 高沉积速率： 蒸发可实现材料的快速沉积，这对注重生产量的工业应用至关重要。
- 对基底的损害最小： 溅射等其他 PVD 方法会因高能粒子轰击而对基底造成损坏，而蒸发与之不同，由于沉积原子的能量较低，因此对基底造成的损坏通常较小。
出色的薄膜纯度： 蒸发过程中使用的高真空条件可防止污染，从而获得非常纯净的薄膜。
基底加热少：
