PVD（物理气相沉积）中的蒸发是一种在高真空环境中加热固体材料直至其汽化的过程。
然后蒸汽在基底上凝结形成薄膜。
这种方法因其在各种表面沉积纯净材料时的简便性和高效性而闻名。
PVD 蒸发概述
PVD 蒸发是指在真空室中加热固体材料以产生蒸汽。
蒸气随后以薄膜的形式沉积在基底上。
这种工艺因其沉积速率高、对基底的损害小和薄膜纯度高而备受青睐。
详细说明
1.加热材料
在热蒸发过程中，需要使用电阻加热、电子束或激光等方法加热要沉积的材料。
加热方法的选择取决于材料的特性和所需的沉积速率。
加热在高真空环境中进行，以防止气化粒子与其他气体分子碰撞。
这可能会改变它们的路径并降低沉积效率。
2.蒸汽的形成
随着材料的加热，其蒸气压会增加。
当蒸汽压力达到一定临界值（通常大于 1.5 Pa）时，材料开始汽化。
这些蒸气由原子或分子组成，现在处于气相状态，可随时沉积到基底上。
3.沉积到基底上
气化的材料穿过真空室，沉积到基底上。
基底可以是任何需要薄膜涂层的物体，如半导体晶片、太阳能电池或光学元件。
沉积过程持续进行，直至达到所需的薄膜厚度，通常在埃到微米之间。
4.PVD 蒸发法的优势
- 高沉积速率： 蒸发可实现材料的快速沉积，这对注重生产量的工业应用至关重要。
- 对基底的损害最小： 溅射等其他 PVD 方法会因高能粒子轰击而对基底造成损害，而蒸发与之不同，由于沉积原子的能量较低，因此对基底造成的损害通常较小。
- 出色的薄膜纯度： 蒸发过程中使用的高真空条件可防止污染，从而获得非常纯净的薄膜。
- 基底加热少： 蒸发过程往往会减少无意中对基底的加热，这对温度敏感材料非常有利。
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