热蒸发是将材料加热至汽化，然后沉积到基底上的过程。沉积速率是指材料沉积的速度，通常为每秒 1 到 10 纳米。这种速度在电子束蒸发中尤为明显，电子束蒸发是热蒸发的一种常见形式。
热蒸发的沉积速率是多少？(解释 4 个关键因素）
1.加热方法
在热蒸发过程中，材料被加热直至汽化。其速度取决于加热方法。例如，在电子束蒸发中，使用高能量光束加热一小块材料。这样就能精确控制蒸发速度。这种方法可以达到每秒 1 到 10 纳米的沉积速度。
2.真空环境
真空环境至关重要，因为它可以使蒸气直接到达基底，而不会与其他气相原子发生碰撞或反应。真空室中的压力必须足够低，以确保蒸汽颗粒的平均自由路径长于蒸发源和基底之间的距离。这种条件有利于更直接和不间断的沉积过程，从而保持沉积速率。
3.材料特性
被蒸发材料的特性也会影响沉积速率。蒸汽压力越高的材料蒸发得越快，沉积速率也就越高。选择的材料必须具有比加热元件更高的蒸气压，以避免污染薄膜。
4.基底定位
基底相对于蒸发源的距离和位置也会影响沉积速率。最佳定位可确保高效沉积，而不会因散射或真空室内的其他相互作用造成材料损失。
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