在制作薄膜时，有两种常见的方法：溅射和沉积。
这两种方法的不同之处在于如何将材料转移到基底上。
了解溅射和沉积之间区别的 5 个要点
1.溅射：一种物理气相沉积（PVD）
溅射是 PVD 的一种特殊类型。
在此过程中，通过离子轰击将材料从目标喷射出来，然后沉积到基底上。
2.沉积：更广泛的分类
沉积可以指各种方法。
其中包括化学气相沉积（CVD）和其他 PVD 技术。
材料通过化学反应或热蒸发等不同机制沉积到表面。
3.工艺差异
溅射工艺：
在溅射过程中，目标材料受到离子（通常来自等离子体）的轰击。
这将导致原子从靶材中喷射出来，然后沉积到基底上。
此过程不涉及目标材料的熔化。
沉积工艺：
沉积包括将材料转移到基底上的各种技术。
这可能包括 CVD 中的化学反应或其他 PVD 方法中的热蒸发。
4.优缺点
溅射优点：
溅射的原子具有高动能，因此能更好地附着在基底上。
这种方法对熔点较高的材料很有效，可进行自下而上或自上而下的沉积。
溅射还能产生晶粒尺寸更小的更均匀的薄膜。
溅射的缺点：
该工艺可能比其他沉积方法慢，可能需要冷却系统。
这会增加成本并降低生产速度。
沉积优缺点：
具体优缺点取决于沉积类型。
例如，CVD 可实现高沉积率和薄膜厚度的精确控制，但可能需要较高的温度，并可能受到所用气体反应性的限制。
5.溅射与沉积的比较
真空要求：
与蒸发相比，溅射通常需要较低的真空度。
沉积速率：
与蒸发相比，除纯金属和双磁控管装置外，溅射的沉积率通常较低。
附着力：
由于沉积物质的能量较高，溅射薄膜具有较高的附着力。
薄膜质量：
溅射往往能产生晶粒尺寸较小的更均匀薄膜，而蒸发则可能导致晶粒尺寸较大。
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