物理气相沉积（PVD）中的蒸发法是指在高真空环境中加热材料，直至其达到蒸发点，将其转化为蒸汽，然后在基底上凝结形成薄膜涂层。这种方法特别简单高效，是沉积金属、半导体和复合材料等各种材料的首选方法。
蒸发法摘要：
- PVD 中的蒸发法有以下几个关键步骤：加热材料：
- 将待沉积的材料放入电阻舟或坩埚中，在高真空环境中使用焦耳加热法进行加热。这一加热过程旨在将材料的温度提高到其蒸发点。形成蒸汽：
- 一旦材料达到蒸发点，就会汽化，形成蒸汽云。真空环境可确保即使是蒸气压相对较低的材料也能有效地产生足够的蒸气云。在基底上沉积：
气化的分子穿过真空室，沉积到基底上，在基底上成核并形成薄膜涂层。这一过程得益于蒸汽的热能，它使蒸汽能够穿过真空室并附着在基底上。
- 详细说明：加热过程：
- 电阻蒸发工艺使用电流直接加热材料。这种方法简单易行，成本效益高，可实现高沉积率，并能处理熔点不同的材料。这种方法的简单性使其特别适用于需要快速闪蒸和较厚涂层的应用。蒸汽压：
- 在真空中，材料的蒸气压至关重要，因为它决定了蒸发的速度和效率。即使是蒸汽压较低的材料也能在真空中有效蒸发，从而提高了 PVD 蒸发方法的通用性。沉积和薄膜形成：
蒸发后的材料到达基底后会凝结并形成薄膜。由于撞击基底表面的离子能量较低，薄膜的微观结构可能与块状材料不同。为减轻这种情况，可将基底加热到 250 °C 至 350 °C 之间，这有助于获得更均匀、更附着的涂层。与其他 PVD 技术的比较：
与溅射等其他 PVD 技术相比，蒸发法的沉积率更高，更易于实施，特别是对于熔点较低的材料。不过，它可能需要额外的基底加热以确保沉积薄膜的质量，这也是选择这种方法时需要考虑的一个因素。
