物理气相沉积（PVD）的蒸发法是一种将源材料加热到熔点，然后在高真空环境中蒸发的工艺。蒸发后的材料在基底上凝结成薄膜。这种方法对金属、陶瓷和半导体等多种材料的沉积特别有效。它以生产高质量、均匀的薄膜而闻名。
5 个关键步骤说明
1.加热源材料
在蒸发法中，将源材料加热至高温，使其熔化，然后蒸发或升华为蒸汽。这通常是通过使用电阻热源直接加热材料来实现的。加热方法的选择取决于材料的特性和所需的沉积速率。
2.高真空环境
蒸发过程在高真空室中进行。这种环境至关重要，因为它可以最大限度地减少源材料在到达基底过程中的气体碰撞，并减少不必要的反应、滞留气层和热传导。真空还能确保材料的蒸汽压力足以在沉积室中形成蒸汽云。
3.蒸汽云的形成
材料蒸发后，会在沉积室内形成蒸汽云。蒸汽云由源材料的原子或分子组成，这些原子或分子现在处于气态。在这种情况下，蒸汽压力非常重要，因为它决定了材料的蒸发速度和蒸汽云的密度。
4.沉积到基底上
汽化后的材料形成蒸汽流，穿过真空室并沉积到基底上。基底的放置方式通常是使其面向源材料，以确保沉积发生在所需区域。沉积材料在基底上形成薄膜，厚度从埃到微米不等。
5.优点和局限性
蒸发法的优点是简单、成本效益高，能够生产出均匀度良好的高质量薄膜。它对熔点相对较低的材料特别有效，在涉及电接触的应用中得到广泛应用。不过，该工艺对污染比较敏感，而且需要高真空环境，这可能会限制其在某些情况下的应用。
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