半导体薄膜沉积工艺是制造电子设备的关键步骤。它包括在硅晶片上涂敷薄层材料，使其具有特定的电气特性。
5 种关键技术说明
1.化学气相沉积（CVD）
化学气相沉积是半导体行业的一种流行技术。它使用气态前驱体，通过化学反应在基底上形成固态涂层。这一过程通常在高温反应室中进行。CVD 技术用途广泛，可形成半导体器件所需的电介质（绝缘）和金属（导电）材料层。
2.等离子体增强型 CVD（PECVD）
PECVD 是 CVD 的一种变体。它使用等离子体来增强沉积过程，从而可以形成关键的绝缘层和精确的金属结构。
3.高密度等离子体化学气相沉积（HDP-CVD）
HDP-CVD 是 CVD 的另一种变体。它使用高密度等离子体来改善沉积层的质量和控制。
4.原子层沉积（ALD）
ALD 是 CVD 的一种高精度变体。它可以形成极薄且均匀的层，这对现代半导体设备至关重要。
5.物理气相沉积（PVD）
溅射、热蒸发和电子束蒸发等 PVD 方法用于生产高纯度涂层。这些技术涉及将材料从源喷射出来并沉积到基底上的物理过程。PVD 尤其适用于要求高纯度以及精确控制沉积层厚度和成分的应用。
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