电子束沉积是通过在真空中加热和蒸发材料来制造薄膜的一种复杂工艺。这种方法是物理气相沉积（PVD）的一种，由于在相对较低的基底温度下具有较高的沉积率和材料利用效率，因此非常有效。
5 个关键步骤说明
1.产生电子束
该工艺首先在电子枪中产生电子束。电子枪内有一根灯丝，通常由钨制成，通过高压电流加热灯丝。加热会产生热离子发射，从灯丝表面释放出电子。然后利用电场和磁场将这些电子加速并聚焦成光束。
2.电子束的传播和聚焦
工作舱和电子束发生系统都是抽真空的，以形成真空环境。真空对于电子束的无障碍传播和防止电子与空气分子碰撞至关重要。然后，电子束被引导并聚焦到装有待蒸发材料的坩埚上。
3.材料的加热和蒸发
当电子束撞击到坩埚中的材料时，电子的动能会转移到材料上，导致材料升温。根据材料的不同，材料可能首先熔化，然后蒸发（如铝等金属）或直接升华（如陶瓷）。发生蒸发的原因是光束的能量将材料的温度提高到沸点，使其变成蒸汽。
4.薄膜沉积
蒸发后的材料从坩埚中流出，沉积到真空室中的基底上。这种沉积会在基底上形成薄膜。该过程具有高度可控性，可精确控制沉积薄膜的厚度和均匀性。
5.优势和应用
与化学气相沉积（CVD）等其他方法相比，电子束沉积具有沉积速率高（0.1 至 100 μm/min）、基底温度低的优势。这使其适用于广泛的应用领域，包括半导体制造、微电子和航空航天工业的保护涂层。
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