电子束蒸发（e-beam evaporation）是一种专门的物理气相沉积（PVD）技术，用于沉积传统方法难以蒸发的材料薄膜。
这种工艺对高温材料和陶瓷特别有效，而高温材料和陶瓷在太阳能电池和光学薄膜等各种应用中至关重要。
4 个关键步骤说明
1.工艺启动
电子束蒸发工艺首先将一束高能电子束照射到真空室中的源材料上。
2.熔化材料
电子束产生的高热熔化材料，使其蒸发。
3.在基底上沉积
蒸发后的颗粒向上移动到位于源上方的基底上，在那里凝结成一层高纯度薄膜。
4.精确控制
这些薄膜的厚度通常在 5 到 250 纳米之间，因此可以在不显著改变基底尺寸的情况下精确控制基底的特性。
详细机制
在电子束蒸发装置中，电流通过钨丝，将其加热至高温并导致电子热离子发射。
系统在钨丝和装有待蒸发材料的坩埚之间施加高电压（通常在 5 到 10 千伏之间）。
该电压会加速发射电子向坩埚移动。
永久磁铁或电磁聚焦装置用于将电子集中成聚焦电子束，撞击坩埚中的材料。
从电子束到材料的能量转移导致其蒸发或升华。
优势和应用
电子束蒸发因其能够生产致密、高纯度的涂层而备受推崇。
通过在腔室中引入氧气或氮气等反应性气体的分压，可增强该工艺的效果，从而通过反应性工艺沉积非金属薄膜。
这种多功能性使电子束蒸发成为沉积需要高温蒸发的材料的首选方法，从而确保了关键应用中沉积薄膜的完整性和功能性。
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