金属气相沉积是一种在基底上沉积金属薄层的工艺，通常在真空环境中进行。该工艺包括将金属转化为气态，然后将其冷凝到基底表面形成薄膜。气相沉积有两种主要类型：物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）。
物理气相沉积（PVD）：
在 PVD 过程中，通过热力学或机电过程激发金属，使其释放出特定的分子蒸汽。然后将这种蒸气沉积到基底上。常见的 PVD 技术包括真空热蒸发、溅射沉积和电子束沉积。真空热蒸发是指在真空中将金属加热到沸点，使其蒸发并沉积到基底上。溅射沉积是用高能粒子轰击金属靶，使原子喷射出来并沉积到基底上。电子束沉积使用电子束加热金属，使其蒸发并沉积到基底上。化学气相沉积（CVD）：
化学气相沉积通过化学反应产生金属的气相。此过程中使用的化学物质在基底表面分解，沉积出金属膜。化学气相沉积可精确控制沉积薄膜的相位和结构，因此可广泛用于各种应用。
应用：
金属气相沉积应用广泛，包括半导体制造、光纤系统、工业激光系统、医疗电子、生物医学设备、高级光学和成像应用，以及各种消费、商业和工业电子产品。优点
气相沉积系统的优点包括能够精确控制沉积过程、能够生产大量薄膜，以及相对易于设置和使用。这使得气相沉积技术对大型工业应用和小型企业都很有吸引力。
