知识 什么是金属的气相沉积?5 大要点解析
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2个月前

什么是金属的气相沉积?5 大要点解析

金属气相沉积是一种将金属薄层沉积到基底上的工艺。

该工艺通常在真空环境中进行。

它将金属转化为气态,然后冷凝到基底表面形成薄膜。

气相沉积有两种主要类型:物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)。

5 个要点说明

什么是金属的气相沉积?5 大要点解析

1.物理气相沉积(PVD)

在 PVD 中,金属通过热力学或机电过程被激发。

这将使金属释放出特定的分子蒸汽。

然后将蒸气沉积到基底上。

常见的 PVD 技术包括真空热蒸发、溅射沉积和电子束沉积。

真空热蒸发是指在真空中将金属加热到沸点。

这将导致金属蒸发并沉积到基底上。

溅射沉积是用高能粒子轰击金属制成的目标。

这将导致原子喷射并沉积到基底上。

电子束沉积使用电子束加热金属。

这将导致金属蒸发并沉积到基底上。

2.化学气相沉积(CVD)

化学气相沉积通过化学反应产生金属气相。

此过程中使用的化学物质会在基底表面分解。

这就形成了金属膜的沉积。

CVD 可以精确控制沉积薄膜的相位和结构。

这使得它在各种应用中都能发挥作用。

3.应用

金属的气相沉积应用广泛。

这些应用包括半导体制造、光纤系统、工业激光系统、医疗电子设备、生物医学设备、高级光学和成像应用,以及各种消费、商业和工业电子产品。

4.4. 优点

气相沉积系统的优点包括能够精确控制沉积过程。

它还可以生产大量薄膜。

气相沉积系统的设置和使用相对简单。

这使得气相沉积技术对大型工业应用和小型企业都很有吸引力。

5.金属化

金属化是将金属薄膜附着在表面上的过程。

传统的电镀技术已经使用了几个世纪,而气相沉积技术则提供了一种更现代化的方法,可在各种载体表面沉积金属薄层。

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