热蒸发是为各种应用（尤其是电子和光学行业）制造薄膜的关键技术。这种方法是在高真空环境中加热材料直至其蒸发，然后将蒸气冷凝到基底上形成薄膜涂层。
热蒸发在制造中的 5 大应用
1.工艺概述
热蒸发首先需要一个真空室，真空室中装有一个由钨或钼等难熔材料制成的坩埚或坩埚船。要沉积的材料（蒸发剂）被放置在坩埚内。然后对真空室进行抽真空，以创造一个高真空环境，从而防止气化材料与其他原子发生反应或散射。
2.加热和蒸发
通常通过对电阻舟进行焦耳加热，将蒸发剂加热到其蒸发点。高温会导致材料汽化，形成蒸汽云。即使在真空度相对较低的情况下，蒸汽压力也足以形成蒸汽流。
3.沉积到基底上
气化的材料穿过腔室，沉积到基底上。在这里，它凝结成一层薄膜。薄膜的厚度和质量可通过调节蒸发器的温度、沉积速度以及蒸发器与基底之间的距离等参数来控制。
4.材料和应用
热蒸发可沉积多种材料，包括铝、银、镍和铬等金属，以及半导体和有机化合物。这种多功能性使其适用于电子行业的众多应用，如太阳能电池、有机发光二极管显示器和微机电系统的生产。
5.优点和局限性
热蒸发因其操作简单、可沉积多种材料而备受青睐。然而，由于涉及高温，热蒸发在可有效蒸发的材料类型（尤其是高熔点材料）和容器选择方面存在局限性。
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