真空蒸发是一种物理气相沉积（PVD）工艺，材料从源蒸发并沉积到基底上，不会与源和基底之间空间中的气体分子发生碰撞。
该工艺在真空环境中进行，气体压力范围为 10^-5 到 10^-9 托，确保沉积薄膜受到的污染最小。
汽化的材料必须达到其蒸汽压至少为 10 mTorr 的温度，才能实现可观的沉积速率。
温度低于 1,500°C 时，可使用电阻法加热汽化源；温度达到任何温度时，可使用高能电子束加热汽化源。
气化材料的轨迹是 "视线"，即直接从源到达基底。
什么是 PVD 真空蒸发？5 个要点说明
1.真空环境
真空蒸发是在气体压力范围为 10^-5 到 10^-9 托的真空环境中进行的。
这可确保将沉积薄膜的污染降至最低。
2.蒸汽压力要求
气化材料必须达到其蒸汽压至少为 10 mTorr 的温度，才能实现可观的沉积速率。
3.加热方法
对于温度低于 1,500°C 的蒸发源，可使用电阻法进行加热；对于任何温度的蒸发源，可使用高能电子束进行加热。
4.视线轨迹
气化材料的轨迹是 "视线"，即直接从气化源到达基底。
5.薄膜形成
就 PVD 而言，真空蒸发是将固体涂层材料转化为蒸汽，从而在基底上形成薄膜的几种方法之一。
然后，蒸汽在基底表面重新凝结，形成涂层。
真空环境至关重要，因为它允许低蒸汽压材料产生蒸汽云，然后蒸汽云可以穿过真空室，附着在基底表面形成薄膜涂层。
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