从本质上讲， 依赖于高真空的沉积类型被称为物理气相沉积（PVD）。这类工艺包括多种技术，其中固体或液体材料在真空室中汽化，穿过真空传输，然后凝结在基板上形成高质量的薄膜。真空不是一个偶然的条件；它是整个过程的基本促成因素。
高真空在沉积中的基本作用是创造一个超洁净的环境。通过去除几乎所有的空气和水分子，真空确保涂层颗粒能够从源头传输到靶材，而不会与污染物发生碰撞或反应，这对制造纯净、致密且高附着力的薄膜至关重要。
真空在沉积中的作用
理解使用真空的原因比仅仅说出工艺名称更重要。真空从根本上改变了沉积环境的物理特性，实现了在大气压力下无法实现的控制水平。
消除污染
大气中充满了氧气、氮气和水蒸气等活性气体。如果在沉积过程中存在这些颗粒，它们会很容易地与汽化的涂层材料发生反应。
这会在薄膜中产生不需要的化合物，如氧化物和氮化物。高真空可以去除这些污染物，确保沉积的薄膜在化学上是纯净的并具有预期的性能。
增加平均自由程
平均自由程是指一个粒子在与另一个粒子碰撞之前所移动的平均距离。在大气中，这个距离非常短，以纳米为单位。
高真空将平均自由程增加到几米，通常比腔室本身还要长。这使得汽化的涂层原子能够以直线、不间断的方式从源头传播到基板。这种“视线轨迹”对于制造致密、结构良好的薄膜至关重要。
实现等离子体生成
许多先进的PVD工艺，如溅射，使用等离子体来产生涂层蒸汽。等离子体是一种物质状态，其中气体被激发直到其原子电离。
这种低压等离子体只能在真空环境中产生和维持。真空可以对用于产生等离子体的气体（通常是氩气等惰性气体）进行精确控制。
高真空沉积的关键类型
物理气相沉积（PVD）是一个工艺家族。虽然它们都依赖于真空，但它们在汽化源材料的方式上有所不同。
溅射
在溅射中，由涂层材料制成的靶材受到来自等离子体的高能离子的轰击。这种轰击就像原子尺度的喷砂，将原子从靶材上喷射或“溅射”出来。这些原子随后穿过真空并沉积在基板上。
热蒸发
这是最简单的PVD方法之一。源材料放置在坩埚中，并在真空中加热直到它蒸发（对于液体）或升华（对于固体）。然后，这种蒸汽穿过腔室并凝结在较冷的基板上，就像蒸汽凝结在冷镜上一样。
电子束PVD和PLD
更先进的技术使用聚焦的能源。电子束PVD（E-Beam PVD）使用高能电子束来熔化和蒸发源材料。脉冲激光沉积（PLD）使用高功率激光从靶材上烧蚀材料，形成一个涂覆基板的蒸汽羽流。
理解权衡
尽管对高性能至关重要，但基于真空的沉积并非万能的解决方案。它带来了重大的工程和实际挑战。
成本和复杂性
高真空系统制造和运行成本高昂。它们需要一系列泵（例如，机械粗抽泵和高真空涡轮分子泵或低温泵）、复杂的压力计和精确设计的腔室，所有这些都代表着大量的投资。
“视线”限制
由于涂层颗粒沿直线传播，PVD工艺在涂覆复杂的三维形状方面效果不佳。不在源头直接视线范围内的区域将接收到很少或没有涂层，这种现象被称为阴影效应。
沉积速率较慢
达到高真空的抽真空周期可能非常耗时。再加上通常较慢的沉积速率，这可能会限制PVD系统的吞吐量，使其不如大气工艺适合某些大批量制造应用。
为您的目标做出正确的选择
选择沉积方法完全取决于最终薄膜所需的性能。
- 如果您的主要重点是光学、半导体或医疗植入物的高纯度、致密涂层： 高真空PVD是标准选择，因为它提供了对薄膜纯度和结构无与伦比的控制。
- 如果您需要均匀地涂覆复杂的3D部件： 您应该研究化学气相沉积（CVD）或原子层沉积（ALD）等工艺，它们不严格要求视线，并且可以产生高度保形涂层。
- 如果您的首要任务是在简单表面上实现低成本和高吞吐量： 像热蒸发这样的简单PVD方法或非真空技术可能更合适，前提是应用可以容忍较低的薄膜纯度和密度。
最终，使用高真空是一种有意识的工程选择，旨在在原子级别控制沉积环境，从而实现先进薄膜材料的制造。
摘要表：
| 关键PVD工艺 | 材料汽化方式 | 关键特性 |
|---|---|---|
| 溅射 | 等离子体离子轰击 | 导电材料的优选，均匀性好 |
| 热蒸发 | 在坩埚中加热 | 简单，沉积速率高，具有成本效益 |
| 电子束PVD | 电子束熔化 | 高纯度薄膜，高温材料 |
| 脉冲激光沉积 (PLD) | 高功率激光烧蚀 | 复杂材料的化学计量转移 |
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