沉积过程，尤其是物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），通常需要加热。
在 PVD 中，热量用于蒸发源材料。
在 CVD 中，热量是导致沉积的化学反应所必需的。
5 个重要启示
1.物理气相沉积（PVD）
在真空热蒸发和电子枪沉积等 PVD 技术中，热量是必不可少的。
在热蒸发中，坩埚通过电流加热来蒸发材料。
同样，在电子枪沉积中，电子束用于加热相关材料，在真空中产生足够的蒸汽压力。
这种热量是克服材料结合能的必要条件，从而使材料汽化并随后沉积到基底上。
2.化学气相沉积（CVD）
化学气相沉积是在气相中进行化学反应，将固体薄膜沉积在加热的表面上。
该工艺通常需要高温（约 1000°C），以促进挥发性化合物的蒸发和这些蒸汽在基底上的分解或化学反应。
这些反应都是热启动的，即需要能量（热量）才能进行。
3.热量和基底温度
在 PVD 和 CVD 中，基底通常会被加热到中等到较高的温度（例如，PVD 为 250°C 至 350°C，而 CVD 则高达 1000°C）。
由于以下几个原因，这种加热至关重要：它能增强沉积层的附着力，通过减少应力和提高均匀性来改善薄膜的质量；在 CVD 中，它能直接推动沉积所需的化学反应。
4.结论
热量是沉积过程的基本要求，无论是在 PVD 中用于蒸发源材料，还是在 CVD 中用于驱动化学反应。
热量的应用可确保在基底上成功形成具有所需特性的薄膜。
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