PVD 溅射是一种用于在基底上沉积材料薄膜的工艺。
它使用高能离子轰击目标材料。
这会导致原子或分子喷射出来，随后在基底上凝结成薄膜。
该过程在真空室中进行，通常使用氩气。
这是一种干燥、低温的方法，适用于对温度敏感的产品。
PVD 溅射工艺如何工作？- 4 步指南
1.设置和真空条件
将目标材料（通常是固体金属或化合物）置于真空室中。
然后对真空室进行抽真空，以创造所需的真空条件。
2.电离和轰击
氩气被引入真空室并电离形成等离子体。
然后利用该等离子体用高能氩离子轰击目标材料。
3.抛射和沉积
轰击将原子或分子从目标材料中喷射出来。
这些喷射出的粒子穿过真空，沉积到基底上，形成薄膜。
4.控制和参数
为确保沉积薄膜的质量，必须控制几个关键参数。
这些参数包括使用的气体类型、施加的电压以及目标和基底的定位。
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