PVD 溅射是一种用于在基底上沉积材料薄膜的工艺。它使用高能离子轰击目标材料，使原子或分子喷射出来，然后在基底上凝结成薄膜。该工艺在真空室中进行，通常使用氩气，是一种干燥、低温的方法，适用于对温度敏感的产品。
工艺概述：
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设置和真空条件： 将目标材料（通常是固体金属或化合物）置于真空室中。然后对真空室进行抽真空，以创造所需的真空条件。
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电离和轰击： 将氩气引入真空室并电离形成等离子体。然后利用该等离子体用高能氩离子轰击目标材料。
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抛射和沉积： 轰击将目标材料中的原子或分子弹射出来。这些喷射出的粒子穿过真空，沉积到基底上，形成薄膜。
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控制和参数： 为确保沉积薄膜的质量，必须控制几个关键参数，包括使用的气体类型、施加的电压以及靶材和基底的定位。
详细说明：
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真空条件： 实现正确的真空条件至关重要，因为它会影响沉积薄膜的纯度和质量。真空可最大限度地减少污染物的存在，并可对沉积过程进行精确控制。
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电离和轰击： 氩气电离产生等离子体，这对溅射过程至关重要。等离子体中的高能离子与目标材料碰撞，导致原子从表面脱落。这一过程被称为溅射。
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喷射和沉积： 从目标材料中喷射出的原子或分子形成蒸汽云，向基底移动。当它们在基底上凝结时，就形成了一层均匀的薄膜。此过程为 "视线 "过程，即沉积发生在目标材料对基底直接可见的地方。
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控制和参数： PVD 溅射工艺的成功取决于多个因素，包括使用的气体类型（通常为氩气，但也可添加氮气或乙炔等活性气体进行活性溅射）、产生等离子体的电压以及靶材和基材的定位。这些参数会影响沉积薄膜的速度、均匀性和质量。
结论
PVD 溅射是一种在基底上沉积薄膜的多功能精确方法。它特别适用于需要高质量、均匀涂层的应用，如电子、光学和摩擦学应用。该工艺的特点是低温操作，因此适用于对温度敏感的材料，并且能够沉积包括金属、合金和化合物在内的多种材料。
