沉积的确是一种物理过程，尤其是涉及物理气相沉积（PVD）时。
在物理气相沉积过程中，薄膜是通过机械、机电或热力学手段在基底上形成的。
这一过程不涉及化学反应。
了解物理气相沉积 (PVD)：4 个要点
1.沉积的物理本质
溅射和蒸发等沉积过程是物理气相沉积的一种形式。
这些过程涉及一种物质在基底上从固态到气态再到固态的物理变化。
这种工艺不会产生新的化学物质，而是通过物理方式将物质从源转移到目标。
2.物理沉积的机理
溅射
在溅射过程中，通电等离子体原子（如氩气）被用来将原子从源材料上击落。
这些原子随后沉积到基底上。
此过程在真空中进行，不涉及相关材料的任何化学变化。
蒸发
蒸发是指加热材料直至其变成蒸汽。
然后蒸汽在较冷的基底上凝结，形成薄膜。
这是一个纯粹的物理过程，不涉及材料的化学变化。
3.环境和功能优势
物理沉积方法，尤其是 PVD，因其对环境的影响最小而备受青睐。
这些方法可生产出高纯度的薄膜。
PVD 适用于各种应用，包括保护涂层、光学涂层和电子操作涂层。
4.与化学沉积法的比较
与化学气相沉积（CVD）不同，PVD 方法不涉及化学反应。
PVD 不会引入或改变化学键。
这一区别突出了 PVD 过程的纯物理特性。
总之，沉积，尤其是属于物理气相沉积的沉积，确实是一种物理过程。
它涉及材料的物理移动和转化，而不产生新的化学实体。
这使它有别于化学沉积方法。
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