物理气相沉积（PVD）是一种自上而下 工艺。
这一点在 PVD 工艺的描述中显而易见，尤其是在热蒸发法中，要沉积的材料在真空室中加热直至汽化，然后冷凝到位于源材料上方的基底上。
需要了解的 4 个要点
1.解释自上而下的性质
就 PVD（尤其是热蒸发）而言，该过程始于真空室底部的固体材料。
这种材料被加热，直到达到其蒸汽压力并形成蒸汽云。
然后蒸汽上升并沉积到基底上，基底通常位于源的上方。
蒸气从源到基底的这种上升运动表明这是一种自上而下的方法，因为材料是从一个大块源（固体材料）移除并沉积到一个表面（基底）上的。
2.与自下而上法的比较
相比之下，化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等自下而上的方法是在基底表面逐个原子或分子地堆积材料。
在这些方法中，薄膜的生长是在基底的原子或分子水平上开始的，这与 PVD 工艺有本质区别，后者是将材料从大块源中取出并沉积到基底上。
3.PVD 的机理
因此，根据所述机制，PVD（尤其是热蒸发）被归类为自上而下的过程。
它是将材料从一个较大的源取出，然后沉积到基底上，而不是在基底表面从原子或分子水平堆积材料。
4.实际应用
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