物理气相沉积(PVD)是一种自上而下 工艺。这一点从 PVD 工艺的描述中可以明显看出,特别是在热蒸发法中,要沉积的材料在真空室中加热直至汽化,然后凝结在位于源材料上方的基底上。
自上而下性质的解释:
就 PVD(尤其是热蒸发)而言,工艺开始时,固体材料位于真空室的底部。这种材料被加热,直到达到其蒸汽压力并形成蒸汽云。然后蒸汽上升并沉积到基底上,基底通常位于源的上方。蒸气从源到基底的这种上升运动表明这是一种自上而下的方法,因为材料是从大块源(固体材料)中移出,然后沉积到表面(基底)上。与自下而上法的比较:
相比之下,自下而上的方法,如化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD),则是在基底表面逐个原子或分子地堆积材料。在这些方法中,薄膜的生长是在基底的原子或分子水平上开始的,这与 PVD 工艺有着本质的区别,后者是将材料从大块源中取出并沉积到基底上。
结论