不，溅射与物理气相沉积（PVD）不同。 相反，溅射是执行PVD工艺的主要方法之一。可以将PVD视为涂层技术的总体类别，而溅射则是该类别中的一种特定技术。
核心区别很简单：物理气相沉积（PVD）是真空沉积工艺的广义名称，而溅射是一种特定的机制——使用离子轰击来产生蒸汽——以实现PVD。
什么是物理气相沉积（PVD）？
PVD的核心原理
物理气相沉积是一系列用于在基材表面形成非常薄的薄膜的工艺。所有PVD工艺都共享一个基本的三步序列，该序列在真空腔内进行。
首先，固体源材料（“靶材”）被转化为蒸汽。其次，这种蒸汽通过真空传输。第三，蒸汽凝结在基材上，形成薄的固体膜。
“物理”的区别
“物理”一词是关键。在其最纯粹的形式中，PVD将原子从源移动到基材，而不引起化学反应。涂层材料与源靶材的材料相同。
溅射如何融入PVD框架
溅射作为一种PVD机制
溅射是PVD序列第一步的答案：如何将固体源材料转化为蒸汽？它是实现这一目标最常见和最通用的方法之一。
溅射的机制
该过程首先将惰性气体（通常是氩气）引入真空腔并产生等离子体。该等离子体产生大量高能、带正电的氩离子。
对靶材施加高电压，导致这些离子加速并以巨大的力撞击靶材。这种高能轰击就像一场微观的台球游戏，其中氩离子是主球。
溅射原子的沉积
当离子撞击靶材时，它们的动能会物理性地剥离或“溅射”源材料中的单个原子。这些被喷射出的原子随后穿过腔室并均匀地沉积在基材上，形成所需的薄膜。
了解权衡和替代方案
溅射的优势
溅射是一种极其通用的PVD技术。由于它依赖于动量传递而非热量，因此可用于沉积各种材料，包括金属、合金和具有极高熔点且难以通过其他方式汽化的陶瓷。
与热蒸发的对比
为了充分理解这种区别，请考虑另一种主要的PVD方法：热蒸发。在此过程中，源材料在真空中加热，直到沸腾并蒸发，产生蒸汽，然后凝结在基材上。
溅射和热蒸发都是PVD工艺。最终目标相同，但产生蒸汽的机制——离子轰击与热量——根本不同。
反应溅射的灵活性
溅射也可以进行调整以有意地产生化学反应。通过引入反应性气体（如氮气或氧气）以及惰性气体，可以形成新的化合物。例如，在氮气存在下溅射钛靶材将在基材上形成极硬的氮化钛（TiN）涂层。
正确选择术语
为了清晰沟通，正确使用这些术语至关重要。您的选择取决于您需要传达的详细程度。
- 如果您的主要关注点是真空镀膜工艺的通用类别： 使用术语 物理气相沉积（PVD）。
- 如果您的主要关注点是使用离子轰击来喷射原子的特定方法： 使用术语 溅射。
- 如果您的主要关注点是精确描述完整技术： 使用 溅射沉积 或 通过溅射进行的PVD。
理解这种区别使您能够准确描述和评估任何应用的涂层技术。
总结表：
| 术语 | 定义 | 主要特征 |
|---|---|---|
| 物理气相沉积 (PVD) | 用于沉积薄膜的一系列真空工艺。 | 广义类别；包括溅射和蒸发。 |
| 溅射 | 一种特定的PVD方法，使用离子轰击从靶材中喷射原子。 | PVD框架内的一种通用技术。 |
| 热蒸发 | 另一种PVD方法，使用热量使源材料汽化。 | 创建蒸汽的溅射替代方案。 |
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