溅射沉积是一种用于沉积薄膜的物理气相沉积（PVD）方法。
在溅射沉积过程中，原子或分子通过高能粒子轰击从目标材料中喷射出来。
这些喷射出的原子或分子会在基底上凝结成薄膜。
溅射沉积可用于在不同类型的基底（包括半导体、玻璃和塑料）上沉积各种金属薄膜，如铝、铂、金和钨。
另一方面，PVD 是一个通用术语，包含各种沉积薄膜的技术。
这些技术包括热蒸发、阴极电弧、溅射、脉冲激光沉积和电子束沉积。
溅射沉积是 PVD 的常用方法之一。
其他方法，如热蒸发法，是通过加热材料产生蒸汽，然后冷凝到基底上。
虽然溅射沉积是 PVD 的一种，但并非所有 PVD 技术都涉及溅射沉积。
每种 PVD 技术都有自己的优势和局限性。
例如，溅射沉积是一种不涉及液体的干法工艺，因此适用于对温度敏感的产品。
与化学气相沉积（CVD）等其他方法相比，它也是一种温度相对较低的工艺。
不过，溅射沉积需要控制关键参数和工艺规范，以确保沉积薄膜的质量。
总之，溅射沉积是 PVD 大类中的一种特定方法。
它是通过高能粒子轰击将目标材料中的原子或分子喷射出来，然后以薄膜的形式沉积到基底上。
它常用于半导体、电子、光学和航空航天等行业。
5 个主要区别说明
1.定义和范围
溅射沉积是 PVD 的一种特殊类型。
PVD 是一个更广泛的术语，包括各种薄膜沉积技术。
2.工艺机制
在溅射沉积中，原子或分子通过高能粒子轰击从目标材料中喷射出来。
其他 PVD 方法（如热蒸发）则是通过加热材料产生蒸汽。
3.适用材料
溅射沉积可用于沉积各种金属膜。
PVD 技术可处理的材料和基底范围更广。
4.工艺条件
溅射沉积是一种干燥且温度相对较低的工艺。
其他 PVD 方法可能需要更高的温度或不同的条件。
5.行业应用
溅射沉积通常用于半导体、电子、光学和航空航天领域。
PVD 技术用途广泛，可应用于各行各业。
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