PVD 溅射是物理气相沉积 (PVD) 工艺大类中的一种特定技术，它涉及在真空环境中通过材料源的物理气化和随后的冷凝在基底上沉积薄膜。
PVD 溅射概述：
PVD 溅射是一种通过动量交换从固体或液体源释放原子的方法，通常是用高能粒子轰击源材料，使原子喷射出来并沉积到附近的基底上。这一过程可形成具有高纯度和高性能特征的薄膜。
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详细说明：
- 工艺机制：
- 在 PVD 溅射过程中，被称为靶材的源材料受到高能粒子（通常是来自氩气等惰性气体的离子）的轰击。这些离子的撞击将足够的能量传递给目标原子，使它们从目标表面移开。
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这些被弹出的原子随后穿过真空室，沉积到基底上，形成薄膜。薄膜的厚度和均匀性可以通过调整溅射时间、功率和气体压力等参数来控制。
- PVD 溅射类型：
- 溅射技术有多种类型，包括直流溅射、射频溅射和磁控溅射。每种方法都因使用的电源类型和磁场的存在而不同，磁场可以提高溅射过程的效率和控制。
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例如，磁控溅射利用磁场将高能电子限制在靶表面附近，增加溅射气体的电离，从而提高溅射率。
- 应用和优势：
- PVD 溅射因其能够生产高质量、致密和均匀的涂层而广泛应用于各行各业。在半导体工业中，它尤其适用于沉积金属和电介质薄膜。
- 该工艺能沉积包括金属、合金和陶瓷在内的多种材料，纯度高，与基底的附着力极佳。
与其他沉积方法相比，溅射法生产的薄膜通常更耐用，性能也更好，因此非常适合需要薄、纯、耐用涂层的应用。审查和更正：
