薄膜沉积中常用的沉积材料包括金属、氧化物和化合物。每种材料都具有特定的优势，并根据应用要求进行选择。
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金属:金属具有出色的导热和导电性能，因此常用于薄膜沉积。这使它们成为需要有效传输或管理热量或电力的应用的理想材料。使用的金属包括金、银、铜和铝，每种金属都具有特定的特性，如耐腐蚀性或优异的导电性。
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氧化物:氧化物是沉积工艺中使用的另一类常见材料。它们因具有抗磨损和抗腐蚀等保护特性而备受青睐。沉积过程中常用的氧化物包括二氧化硅 (SiO2)、氧化铝 (Al2O3) 和二氧化钛 (TiO2)。这些材料通常用于需要屏障或保护层的应用中，如微电子或光学涂层。
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化合物:当需要金属或氧化物无法单独实现的特定性能时，就需要使用化合物。这些化合物可以通过工程设计获得定制的特性，如特定的光学、电学或机械特性。例如，各种氮化物（如氮化钛，TiN）和碳化物，可用于提高硬度和耐磨性，使其适用于切削工具和耐磨涂层。
薄膜沉积材料的选择具有很强的应用针对性，需要考虑涂层所需的物理、化学和机械性能，以及与基底材料和沉积工艺本身的兼容性等因素。离子束沉积、磁控溅射、热蒸发或电子束蒸发等沉积技术是根据材料特性、所需薄膜的均匀性和厚度来选择的。
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