半导体制造中的沉积是一个关键过程。它涉及在硅晶片上形成薄膜层。这些薄膜层具有特定的电气特性。这一过程对于创造构成现代半导体器件的复杂结构至关重要。
半导体制造中沉积的 4 个关键方面
沉积概述
沉积是半导体制造中使用的一种技术。它在硅晶片上形成薄膜层。这些薄膜层对于确定半导体器件的电气特性和功能至关重要。该工艺通常分为两大类：化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）。
沉积说明
1.化学气相沉积 (CVD)
- 过程： 在 CVD 过程中，气态前驱体被引入高温反应室。它们发生化学反应，在基底上形成固态涂层。这种方法因其精确性而备受青睐，常用于半导体行业。
- 应用： CVD 用于制造半导体设备所需的电介质和金属材料层。等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、高密度等离子体化学气相沉积（HDP-CVD）和原子层沉积（ALD）等技术被用来形成关键的绝缘层和精密的金属互连层。
2.物理气相沉积（PVD）
- 工艺： PVD 包括溅射、热蒸发或电子束蒸发等物理过程。它能产生高纯度涂层。与依赖化学反应的 CVD 不同，PVD 基于物理机制将材料沉积到基底上。
- 应用： PVD 用于要求高纯度的应用。在需要精确控制材料沉积的特定半导体制造步骤中，它尤其有用。
薄膜沉积的重要性
- 质量和精度： 随着技术的进步，半导体器件不断缩小，薄膜的质量和精度变得越来越重要。即使是微小的缺陷，如几个原子的错位，也会严重影响设备的性能。
- 多功能性： 沉积技术用途广泛。它们可以制造现代半导体复杂结构所需的各种材料和结构。这种多功能性可确保实现器件不同组件所需的特定电气和物理特性。
总之，半导体制造中的沉积是一项基本工艺。它能制造出具有先进电子设备所需精确特性的薄膜层。使用 CVD 和 PVD 技术可以高精度地制造这些薄膜层，从而确保半导体器件的功能和性能。
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