半导体工艺中的沉积是指在固体表面形成薄层或厚层材料的技术。这些层对于制造半导体器件至关重要。它们可以是介电（绝缘）材料，也可以是金属（导电）材料。各种沉积技术用于形成这些层。
半导体沉积的 4 种关键技术
化学气相沉积（CVD）
化学气相沉积（CVD）是一种用于生产高质量、高性能固体材料的方法。它通常在真空条件下进行。CVD 通常用于半导体制造和薄膜生产。在 CVD 中，气态前驱体在基底上发生反应并沉积，形成固态层。这种工艺对于制造厚度和均匀度可精确控制的材料层至关重要。
溅射
溅射是另一种薄膜沉积工艺。在这一工艺中，原子从目标材料中喷射出来，在高能粒子的轰击下沉积在基底上。这种技术被广泛应用于半导体工业以及磁盘驱动器、光盘和光学设备的生产中。溅射可以沉积各种材料，并具有良好的附着力和均匀性。
薄膜沉积
薄膜沉积包括用于在基底上形成薄膜的所有技术。这些薄膜对于制造微电子设备至关重要。根据制作材料和结构的类型，可采用不同的沉积技术。例如，电化学沉积 (ECD) 用于制造集成电路中器件互连的铜 "布线"。金属电镀用于硅通孔和晶圆级封装应用。化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）用于制造微小的钨连接器和薄型隔层，每次只添加几层原子。等离子体增强型 CVD (PECVD)、高密度等离子体 CVD (HDP-CVD) 和原子层沉积 (ALD) 用于形成隔离和保护电气结构的关键绝缘层。
沉积工艺的重要性
这些沉积工艺对半导体行业至关重要。它们能够在精确控制材料特性的情况下形成复杂的结构。这对半导体器件的功能和性能至关重要。
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