溅射沉积是一种半导体制造方法，用于在硅晶片等基底上沉积薄膜。
它是一种物理气相沉积（PVD）技术，包括从目标源喷射材料并将其沉积到基底上。
了解溅射沉积的 10 个要点
1.磁控管系统
在溅射沉积过程中，通常使用称为磁控管的二极管等离子系统。
该系统由目标材料阴极和基底阳极组成。
2.离子轰击
用离子轰击阴极，使原子从靶材中喷射或溅射出来。
3.减压区
这些溅射出的原子经过减压区，凝结在基底上，形成薄膜。
4.厚度均匀
溅射沉积的优势之一是可以在大型晶片上沉积厚度均匀的薄膜。
这是因为它可以通过大尺寸目标来实现。
5.厚度控制
通过调整沉积时间和固定操作参数，可轻松控制薄膜厚度。
6.合金成分控制
溅射沉积还可控制薄膜的合金成分、阶梯覆盖率和晶粒结构。
7.溅射清洁
在沉积之前，可在真空中对基底进行溅射清洁，这有助于获得高质量的薄膜。
8.避免器件损坏
此外，溅射可避免电子束蒸发产生的 X 射线对设备造成损坏。
9.工艺步骤
溅射过程包括几个步骤。首先，产生离子并将其对准目标材料。这些离子会溅射目标材料上的原子。
然后，溅射的原子通过一个减压区域到达基底。
最后，溅射的原子在基底上凝结，形成薄膜。
10.多功能性和可靠性
溅射沉积技术在半导体制造领域得到广泛应用和验证。
它可以将各种材料的薄膜沉积到不同形状和尺寸的基底上。
该工艺具有可重复性，可按比例放大，用于涉及大中型基底面积的批量生产。
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