溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，用于在基底上沉积材料薄膜。它使用电离气体烧蚀目标材料，使目标材料中的原子喷射出来并沉积到基底上，形成一层薄而均匀的高纯度涂层。这种工艺用途广泛，可用于各种基底，包括非导电基底。
溅射类型：
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溅射技术分为几种类型，每种类型适合不同的应用：直流（DC）溅射：
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这是最简单的溅射形式，即对目标材料施加直流电，使其在等离子体的离子轰击下喷射出原子。射频（RF）溅射：
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射频溅射利用射频功率产生等离子体。这种方法对沉积绝缘材料特别有用，因为它不要求目标材料是导电的。中频（MF）溅射：
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这种技术使用介于直流和射频之间的频率，结合了两者的一些优点。它能有效沉积难以单独使用直流或射频溅射的材料。脉冲直流溅射：
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这种方法使用脉冲直流电，有助于减少绝缘基底上的充电效应，并能提高薄膜质量。高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）：
高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）使用非常高的功率脉冲来产生高密度等离子体，从而使溅射粒子电离程度更高。这使得薄膜具有更好的附着力和更致密的结构。溅射过程：
溅射过程开始时，首先将基片置于充满惰性气体（通常为氩气）的真空室中。要沉积的目标材料带负电荷，变成阴极。这种电荷导致自由电子从靶材中流出，然后与气体原子碰撞，使其电离。这些被电离的气体原子（离子）在电场的作用下加速冲向靶材，与靶材碰撞并导致原子从靶材表面喷射出来。这些射出的原子穿过真空，沉积在基底上，形成薄膜。
溅射的应用：
由于溅射技术能够形成高质量的薄膜，因此被广泛应用于各行各业。它可用于制造半导体、光学设备、太阳能电池，以及电子产品和数据存储设备（如 CD 和磁盘驱动器）中的涂层材料。该技术在研究中也很有价值，可为分析实验和纳米技术创建精确的薄膜结构。
