知识 什么是物理气相沉积的步骤范围?(4 个要点详解)
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2个月前

什么是物理气相沉积的步骤范围?(4 个要点详解)

物理气相沉积(PVD)中的台阶覆盖率是指沉积工艺均匀涂覆基底表面的能力,包括基底表面的地形特征,如沟槽、孔洞和其他不规则之处。

它是 PVD 的一个关键参数,因为它决定了基底上沉积薄膜的均匀性和质量。

4 个要点说明

什么是物理气相沉积的步骤范围?(4 个要点详解)

1.沉积的均匀性

在 PVD 中,待沉积的材料被气化,然后被传送到基底上。

沉积的均匀性受沉积室的几何形状、气化材料撞击基底的角度以及基底的方向影响。

良好的阶跃覆盖率可确保基底的所有区域,无论其形状或深度如何,都能获得等量的材料。

2.工艺参数的影响

台阶覆盖率会受到各种工艺参数的影响,如基底的温度、沉积室的压力以及所使用的 PVD 方法类型(如蒸发、溅射、离子镀)。

例如,在溅射过程中,使用磁控管可通过增加等离子体的密度来提高阶跃覆盖率,这反过来又增加了气化颗粒到达并附着在基底表面的概率。

3.地形特征

在具有复杂地形的基底上沉积材料时,实现良好的阶跃覆盖会变得更具挑战性。

由于视线直接且障碍物较少,气化材料往往更容易沉积在平坦的表面上。

相反,在深沟底部或孔洞内部等区域,由于阴影效应,气化微粒会被悬挂结构阻挡,从而导致获得的材料较少。

4.提高台阶覆盖率的技术

为了提高阶梯覆盖率,可以采用多种技术。

例如,使用离子镀等定向沉积方法,可以通过离子轰击基底来提高沉积材料的附着力,并将其填充到难以到达的区域。

此外,调整沉积角度或使用可操纵基底或源材料位置的自动化系统也能提高步骤覆盖率。

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