说到涂层技术，最常见的两种方法是 CVD（化学气相沉积）和 PVD（物理气相沉积）。
需要了解的 5 个要点
1.使用的工艺和材料
PVD 和 CVD 涂层的主要区别在于工艺和所用材料。
PVD 涂层涉及通过物理反应将液态源材料转化为气体。
然后，这种气体以薄膜的形式沉积在基底材料的表面。
而 CVD 涂层则是通过化学反应生成薄膜。
2.涂层形成
在 PVD 中，气体直接沉积在基底上。
在 CVD 中，聚合和涂层阶段同时进行。
这就形成了应用范围广泛的不同重型模块。
3.基底涂层效果
PVD 涂层在涂层基底的侧面和背面往往表现不佳。
而 CVD 技术即使在不平整的表面上也能形成均匀的薄涂层。
这使得 CVD 成为对均匀性要求极高的应用领域的首选。
4.应用适用性
PVD 和 CVD 涂层各有优势，适用于不同的应用。
可以选择 CVD 系统来形成用于电子产品的石墨烯薄片。
PVD 系统可用于在太阳能电池板的金属涂层上应用等离子体离子。
5.差异总结
虽然 PVD 和 CVD 涂层工艺有相似之处，都是在基底材料上形成薄膜，但主要区别在于工艺、使用的材料和产生的涂层特性。
在 PVD 和 CVD 之间做出选择取决于具体应用和所需的涂层特性。
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