电子束（e-beam）蒸发是一种物理气相沉积（PVD）技术，利用聚焦电子束在真空环境中加热和气化源材料。该工艺可在基底上沉积一层薄膜。
什么是电子束蒸发工艺？5 个关键步骤说明
1.操作原理
电子束产生： 该过程首先由加热的钨丝产生电子束。钨丝受到高压电流的作用，通常在 5 到 10 千伏之间。由于温度较高，高压会导致电子的热离子发射。
光束聚焦和转向： 然后利用永久磁铁或电磁场将发射的电子聚焦并转向目标材料。这可确保电子束准确地定向到所需位置，从而实现高效加热。
2.材料汽化
加热源材料： 聚焦的电子束撞击放置在水冷坩埚中的源材料，如金等金属颗粒。电子束的能量转移到材料上，将其加热到非常高的温度。
蒸发： 当材料达到蒸发温度时，其表面原子获得足够的能量，克服结合力离开表面，变成蒸汽。这些蒸气随后穿过真空室。
3.在基底上沉积
蒸气的传输： 蒸发的颗粒穿过真空，沉积到位于源材料上方的基底上。源和基底之间的距离通常在 300 毫米到 1 米之间。
形成薄膜： 沉积材料在基底上形成薄膜，厚度约为 5 至 250 纳米。这种薄膜可明显改变基底的特性，而不影响其尺寸精度。
4.优势和控制
温度高、沉积速度快： 电子束蒸发可以达到很高的温度，从而实现快速沉积率和多种材料的蒸发。
可控性和可重复性： 该工艺具有高度可控性和可重复性，可确保薄膜性能的一致性。此外，它还可与离子源相结合，以增强薄膜的性能特征。
5.准备和安全
快门的使用： 在实际沉积之前，要在坩埚上方放置快门，以防止过早沉积。这可确保只有在沉积过程准备就绪时，基底才会暴露在蒸汽中。
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