知识 什么是 HDP 沉积过程?4 个要点说明
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2个月前

什么是 HDP 沉积过程?4 个要点说明

HDP 沉积工艺,特别是高密度等离子体化学气相沉积(HDP-CVD),是半导体行业用于在低温下沉积薄膜的一项复杂技术。

这种工艺对于填充微电子设备中的沟槽和孔洞特别有效,可提高薄膜的质量和可靠性。

什么是 HDP 沉积工艺?4 个要点说明

什么是 HDP 沉积过程?4 个要点说明

1.利用高密度等离子体

HDP-CVD 利用高密度等离子体,通常由电感耦合等离子体 (ICP) 源产生。

该等离子体源位于反应室外部,可降低电极材料污染的风险。

高密度等离子体可提高反应速率,使前驱体分解效率更高,从而提高薄膜质量。

2.同时沉积和蚀刻

HDP-CVD 的关键创新之一是能够在同一腔室中同时进行沉积和蚀刻。

这种双重功能对于填充高纵横比间隙而不产生空隙或夹缝至关重要。

蚀刻过程有助于去除多余材料,并保持对薄膜厚度和均匀性的精确控制。

3.多功能性和成本效益

HDP-CVD 系统可转换为 ICP-RIE(电感耦合等离子体反应离子蚀刻)系统,用于等离子体蚀刻。

这种双重功能减少了沉积和蚀刻对独立设备的需求,使其成为半导体制造设备更经济的选择。

4.应用和材料

HDP-CVD 通常用于沉积掺杂和未掺杂的硅氧化物、硅氮化物和其他对微电子设备制造至关重要的材料。

低沉积温度使其适用于对温度敏感的基底涂层,从而确保底层结构的完整性。

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