磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术。
它利用磁场来提高等离子体生成的效率。
从而在基底上沉积薄膜。
这一过程背后的物理学原理涉及几个关键机制。
磁控溅射的 4 个关键机制
1.溅射过程
溅射是一种物理过程。
原子或分子从固体目标材料中喷射出来。
这是由于高能粒子（通常是离子）的轰击造成的。
离子撞击靶材时，会将动能传递给靶材的原子。
如果这种能量足以克服靶原子的结合能，这些原子就会从表面喷射出来。
喷射出的材料可以沉积到附近的基底上，形成薄膜。
2.磁场的作用
在磁控溅射过程中，会在靶材表面引入一个封闭的磁场。
该磁场至关重要。
它增加了电子与靶表面附近氩原子碰撞的概率。
磁场会捕获电子，使其沿着靶附近的磁通线螺旋上升。
电子在靶附近的这种束缚增强了等离子体的产生和密度。
被捕获的电子有更多机会电离溅射气体（通常是氩气），并与靶材料相互作用。
3.等离子体的产生
磁场增强了等离子体的产生，从而提高了溅射气体和靶材料的电离率。
电离率的提高导致更多的离子流轰击靶材。
这就提高了溅射率。
等离子体被磁场限制在靶材附近，有效地溅射靶材。
它不会对沉积在基底上的薄膜造成重大损坏。
4.提高效率
总之，磁控溅射的物理原理涉及磁场的使用。
该磁场可捕获并限制目标附近的电子。
这就提高了等离子体的生成效率。
增强后的等离子体会以更高的离子流轰击靶材。
这样就能更有效地喷射目标材料和沉积薄膜。
与其他溅射方法相比，这种技术具有速度快、损伤小、温度要求低等优点。
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