薄膜沉积是一种在基底上形成薄层材料的工艺。
这种工艺主要分为化学方法和物理方法。
薄膜沉积过程的 5 个关键步骤
1.化学沉积
化学沉积法涉及前驱液在基底上的反应。
这些方法可形成薄膜层。
这些技术包括电镀、溶胶-凝胶、浸镀、旋镀、化学气相沉积 (CVD)、等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 和原子层沉积 (ALD)。
在这些方法中，前驱液在基底上发生反应，形成薄膜。
基底通常经过清洁，并可能被加热以增强原子的扩散。
原子是凝结在表面并能进一步发生化学反应的原子。
2.物理沉积
物理气相沉积（PVD）包括溅射和电子束蒸发等技术。
这些方法在真空环境中将材料从源物理转移到基底。
与通常需要较高温度的化学方法相比，PVD 过程中的基底温度通常较低。
3.基底准备和处理
基底在沉积过程中至关重要。
要对基底进行超声波清洗，并旋转基底以确保薄膜沉积均匀。
加热基底可增加原子移动性，提高薄膜质量。
相反，冷却基底可减少扩散，有助于形成更粗糙的薄膜。
斜角沉积（GLAD）或斜角沉积（OAD）等技术可通过改变沉积角度来进一步控制薄膜的粗糙度。
4.沉积系统注意事项
在设置沉积系统时，必须考虑沉积速率、均匀性、灵活性、步骤覆盖率、薄膜特性、制程温度、制程稳健性以及对材料的潜在损害等因素。
每个因素都会影响薄膜的质量和对特定应用的适用性。
例如，对于直接参与设备运行的薄膜来说，高均匀性至关重要，而在需求经常变化的研发环境中，系统的灵活性则更为重要。
5.工艺步骤
薄膜沉积的基本步骤包括选择源材料、通过介质（流体或真空）将其传送到基底、将材料沉积到基底上、可能对薄膜进行退火处理以及分析薄膜特性。
这些步骤都是为实现薄膜的理想特性而量身定制的，这些特性对薄膜在各种应用中的性能至关重要。
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