技术团队 · Kintek Solution

溅射率是指每秒从目标材料表面溅射出的单层膜的数量。它受多个因素的影响，包括溅射产率、目标材料的摩尔重量、材料密度和离子电流密度。溅射产率是每个入射离子喷射出的原子数，主要取决于靶材料、轰击粒子的质量和轰击粒子的能量。

在溅射沉积过程中，溅射速率是一个重要参数，因为它决定了目标材料被去除并沉积到样品表面的速率。不过，需要注意的是，溅射速率会因溅射条件（如溅射电流、溅射电压、压力、靶材与样品的距离、溅射气体、靶材厚度和样品材料）的不同而变化。

由于这些参数的复杂性和可变性，很难计算出准确的沉积速率。因此，建议使用厚度监控器来测量实际沉积的涂层厚度。此外，值得一提的是，溅射率测量的是从靶材上去除的材料量，而沉积率测量的是沉积在样品表面的靶材量。

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