知识 什么是热蒸发沉积法?
作者头像

技术团队 · Kintek Solution

更新于 1周前

什么是热蒸发沉积法?

热蒸发是一种物理气相沉积(PVD)技术,用于在基底上沉积薄膜。这种方法是在高真空环境中加热材料直至其汽化,然后让汽化的分子在基底上凝结,形成薄膜。

工艺细节:

  1. 高真空环境: 工艺开始于真空室,这对防止沉积过程中的气体微粒干扰至关重要。真空由真空泵维持,确保源材料周围的压力较低,从而提高蒸发效率。

  2. 加热材料: 要沉积的材料(称为蒸发剂)被放置在由钨或钼等难熔材料制成的坩埚或舟子中。通常通过焦耳加热将容器加热到足以使材料汽化的温度。

  3. 蒸汽传输和凝结: 汽化后,分子穿过真空到达基底。与较冷的基底接触后,蒸汽凝结,形成薄膜。此过程可重复进行,使薄膜进一步生长和成核。

  4. 多功能性: 热蒸发技术用途广泛,能够沉积包括铝、银、镍等金属在内的多种材料。这种多功能性以及工艺的简易性使热蒸发成为实验室和工业环境中的热门选择。

优势和应用:

热蒸发因其简单快捷而备受青睐。与其他一些沉积方法不同,它不需要复杂的前驱体或反应气体。这使其成为一种直接、高效的薄膜制造技术,在电子、光学和制造业涂层等各种应用中至关重要。结论

相关产品

等离子体增强蒸发沉积 PECVD 涂层机

等离子体增强蒸发沉积 PECVD 涂层机

使用 PECVD 涂层设备升级您的涂层工艺。是 LED、功率半导体、MEMS 等领域的理想之选。在低温下沉积高质量的固体薄膜。

射频等离子体增强化学气相沉积系统 射频等离子体增强化学气相沉积系统

射频等离子体增强化学气相沉积系统 射频等离子体增强化学气相沉积系统

RF-PECVD 是 "射频等离子体增强化学气相沉积 "的缩写。它能在锗和硅基底上沉积 DLC(类金刚石碳膜)。其波长范围为 3-12um 红外线。

电子束蒸发石墨坩埚

电子束蒸发石墨坩埚

主要用于电力电子领域的一种技术。它是利用电子束技术,通过材料沉积将碳源材料制成的石墨薄膜。

电子束蒸发涂层无氧铜坩埚

电子束蒸发涂层无氧铜坩埚

电子束蒸发涂层无氧铜坩埚可实现各种材料的精确共沉积。其可控温度和水冷设计可确保纯净高效的薄膜沉积。

有机物蒸发舟

有机物蒸发舟

有机物蒸发舟是在有机材料沉积过程中实现精确均匀加热的重要工具。

石墨蒸发坩埚

石墨蒸发坩埚

用于高温应用的容器,可将材料保持在极高温度下蒸发,从而在基底上沉积薄膜。

陶瓷蒸发舟套装

陶瓷蒸发舟套装

它可用于各种金属和合金的气相沉积。大多数金属都能完全蒸发而不损失。蒸发筐可重复使用1。

电子枪光束坩埚

电子枪光束坩埚

在电子枪光束蒸发中,坩埚是一种容器或源支架,用于盛放和蒸发要沉积到基底上的材料。

有机物质的蒸发坩埚

有机物质的蒸发坩埚

有机物蒸发坩埚,简称蒸发坩埚,是一种在实验室环境中蒸发有机溶剂的容器。

镀铝陶瓷蒸发舟

镀铝陶瓷蒸发舟

用于沉积薄膜的容器;具有铝涂层陶瓷本体,可提高热效率和耐化学性。

电子束蒸发涂层钨坩埚/钼坩埚

电子束蒸发涂层钨坩埚/钼坩埚

钨和钼坩埚具有优异的热性能和机械性能,常用于电子束蒸发工艺。

钼/钨/钽蒸发舟

钼/钨/钽蒸发舟

蒸发舟源用于热蒸发系统,适用于沉积各种金属、合金和材料。蒸发舟源有不同厚度的钨、钽和钼,以确保与各种电源兼容。作为一种容器,它可用于材料的真空蒸发。它们可用于各种材料的薄膜沉积,或设计成与电子束制造等技术兼容。

拉丝模纳米金刚石涂层 HFCVD 设备

拉丝模纳米金刚石涂层 HFCVD 设备

纳米金刚石复合涂层拉丝模以硬质合金(WC-Co)为基体,采用化学气相法(简称 CVD 法)在模具内孔表面涂覆传统金刚石和纳米金刚石复合涂层。


留下您的留言