物理气相沉积（PVD）是一种需要真空环境才能确保最佳效果的工艺。
为什么要在真空中进行 PVD？5 个主要原因
1.增加平均自由路径
在真空中，原子和离子等粒子的平均自由路径会显著增加。
这意味着粒子可以在不与其他粒子碰撞的情况下飞行更长的距离。
这在 PVD 中至关重要，因为它能使气化材料更直接、更均匀地到达基底。
没有了与空气分子的碰撞，镀膜过程变得更加精确，从而获得质量更高的均匀镀膜。
2.减少气体污染
在真空中进行 PVD 可大大减少气体污染物的存在。
这些污染物会与气化材料或基底发生反应，从而改变沉积薄膜的特性。
通过最大限度地减少这些相互作用，真空可确保沉积材料以最纯净的形式附着在基底上。
从而提高涂层的完整性和性能。
3.增强等离子特性
真空环境对于 PVD 过程中常用的等离子体的产生和维持至关重要。
在真空环境中，等离子体的特性（如焓、粒子密度和能量分布）可以得到精确控制。
这种控制对于离子轰击等过程至关重要，因为离子轰击可以改变生长薄膜的特性。
它对于激活反应沉积过程中的反应气体也很重要。
4.环境和安全优势
在真空中进行 PVD 具有环境和安全优势。
它减少了有毒物质的使用，避免了向大气中释放有害物质。
这使得该工艺更具可持续性和环保性。
这对于必须严格遵守环保法规的行业尤为重要。
5.可重复和可控的过程
真空环境为 PVD 提供了一个稳定且控制良好的条件。
与电镀等对离子浓度和温度等各种因素敏感的其他方法不同，真空中的 PVD 可确保结果的一致性。
这种控制对于可靠性和质量至关重要的工业应用来说至关重要。
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