薄膜沉积是指在基底或先前沉积层上涂敷一层薄薄的材料，通常是微米、纳米或原子尺度的材料。这一过程对制造微米/纳米设备至关重要，可分为化学沉积法和物理沉积法。
化学沉积：
化学沉积，如化学气相沉积（CVD），涉及前驱气体的使用。在这种方法中，含金属的前驱体被引入活化区，在那里被活化形成活化前驱体。然后将前驱体转移到反应室中，与基底相互作用。沉积是通过一个循环过程进行的，在这个过程中，活化的前驱体气体和还原气体交替吸附在基底上，形成薄膜。物理沉积：
- 物理沉积，以物理气相沉积（PVD）为例，使用机械、机电或热力学手段沉积固体薄膜。与化学方法不同，物理沉积不依赖化学反应来粘合材料。相反，它通常需要低压蒸汽环境。物理沉积的一个常见例子就是霜的形成。在物理气相沉积法中，微粒从一个源头（如通过热或高压）喷出，然后被输送到基底，在那里凝结成薄膜。具体技术：
- 电子束蒸发： 这是一种利用电子束加热源材料，使其蒸发并沉积到基底上的 PVD 技术。
- 旋转涂层： 这种技术是将液态前驱体沉积到基底上，然后高速旋转，使溶液均匀扩散。薄膜的厚度取决于旋转速度和溶液的粘度。
等离子溅射： 另一种 PVD 技术，将等离子体中的离子加速射向目标材料，使原子喷射出来并沉积到基底上。
应用：
