与 PVD（物理气相沉积）相比，CVD（化学气相沉积）具有多项优势，这主要归功于其工艺特点和可生产涂层的性质。这些优势包括能够在更高的压力下工作，能够在不规则表面沉积保形薄膜，以及生产高质量的均匀涂层。此外，CVD 还能处理 Al2O3 等传统 PVD 方法难以处理的材料。
工作压力更高，设备成本更低：
与 PVD 相比，CVD 工艺的工作压力要高得多，因此无需使用高真空泵。真空技术要求的降低可降低设备成本，尤其是在系统不需要大量气体管理基础设施来处理有毒气体的情况下。不规则表面上的共形薄膜沉积：
CVD 的高压和层流特性使其能够沉积不需要在视线范围内的薄膜。这一特性使 CVD 能够在表面不规则或密集的基底上均匀镀膜。PVD 通常会因定向性而导致涂层不均匀，而 CVD 则不同，它可以在复杂三维结构的所有暴露部分均匀镀膜。
生产高质量的均匀涂层：
CVD 在生产保形性极佳的涂层方面表现出色。它能为复杂的三维结构提供均匀的涂层，这与 PVD 的视线方法相比具有显著优势。CVD 产生的均匀涂层没有方向性影响，可确保高质量的均匀覆盖。处理 Al2O3 等特殊材料：
CVD 在处理 Al2O3 等材料方面具有优势，因为 Al2O3 具有非常好的物理和化学稳定性、硬度、耐磨性和低成本。这些特性使 Al2O3 成为一种理想的涂层材料，而且由于 PVD 的制造工艺限制，使用 CVD 比使用传统的 PVD 更可行。
