化学中的沉积是在固体表面逐原子或逐分子地形成薄层或厚层物质的过程。
根据应用的不同，这一过程产生的涂层可显著改变基底的特性。
沉积层的厚度从单个原子（纳米级）到几毫米不等，具体取决于涂层方法和所用材料的类型。
了解化学沉积特性的 5 个要点
1.沉积方法
沉积技术包括各种方法，如喷涂、旋镀、电镀和真空沉积方法，这些方法通常是从目标材料的气相开始进行的。
气相沉积的关键化学工艺要素包括目标材料、沉积技术、腔室压力和基底温度。
目标材料包括金属和半导体，沉积技术包括电子束光刻（EBL）、原子层沉积（ALD）、大气压化学气相沉积（APCVD）和等离子体增强化学气相沉积（PECVD）。
2.沉积工艺的影响
近几十年来，沉积工艺及其对涂层性能影响的研究有了长足的发展。
重点是提高薄膜的质量和种类。
受工业流程效率和优化需求的影响，新技术和反应器不断涌现。
这些进步对涂层的特性，如硬度、杨氏模量、形态、微观结构和化学成分等有重大影响。
3.化学气相沉积（CVD）
化学气相沉积因其能够在一般较低的温度下轻松生产简单和复杂的化合物而备受瞩目。
它具有极佳的抛射能力，可生产厚度均匀的涂层。
CVD 具有较高的涂层生长率，易于生长外延薄膜，并且涂层性能具有良好的可重复性。
它还可以在形状复杂的基底上沉积难以蒸发且孔隙率低的材料。
通过监测和调节温度、输入浓度、压力、气体流速和反应器几何形状等参数，可定制沉积材料的化学成分和物理结构。
4.环境和安全考虑因素
沉积过程中，从反应室中移出的副产品和未反应的原子或分子可能有毒、易燃或对泵造成损害。
需要对这些副产品进行处理，以确保其对人体和环境无害，通常采用冷阱、湿式洗涤器和通风口等方法。
5.多功能性和关键作用
总之，化学沉积是一种多用途的关键工艺，可精确控制和改变基底材料的特性。
它涉及复杂的化学和物理过程，可进行微调以实现特定结果，因此在各种技术和工业应用中至关重要。
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