薄膜沉积是电子、光学和材料科学等多个行业的关键工艺。
它涉及在基底上涂敷一层薄薄的材料，以增强其性能。
薄膜沉积有多种物理方法，每种方法都有其独特的优势和应用。
6 种关键技术说明
1.物理气相沉积（PVD）
物理气相沉积（PVD）是一组在真空中蒸发固体材料并将其沉积到基底上的技术。
此过程可通过机械、机电或热力学过程完成。
在真空条件下，材料源被物理气化成气态原子、分子或离子。
然后使用低压气体或等离子体在基底上沉积薄膜。
PVD 薄膜以沉积速度快、附着力强和经久耐用而著称。
它们还具有抗划伤和耐腐蚀的特点。
PVD 应用广泛，包括太阳能电池、眼镜和半导体。
2.溅射
溅射是一种物理气相沉积技术，用高能离子轰击表面以造成侵蚀。
可以使用离子源或在低压等离子体中进行。
离子将原子从目标材料中分离出来，然后沉积到基底上形成薄膜。
溅射以其薄膜沉积的精确性和均匀性而著称。
3.热蒸发
热蒸发是指在真空室中加热固体材料，直至其汽化。
气化后的材料凝结在基底上形成薄膜。
这种方法通常用于金属和有机材料。
4.电子束蒸发
电子束蒸发利用电子束加热真空室中的材料，使其汽化。
气化后的材料凝结在基底上形成薄膜。
这种方法可精确控制沉积速率，常用于制作高纯度薄膜。
5.碳涂层
碳涂层是一种将碳原子沉积到基底上形成薄膜的工艺。
这可以通过使用碳源的溅射或热蒸发等技术来实现。
碳涂层通常用于保护涂层、润滑剂或电触点等应用。
6.脉冲激光沉积（PLD）
脉冲激光沉积（PLD）是指在真空室中使用高能激光烧蚀目标材料。
烧蚀后的材料沉积到基底上形成薄膜。
PLD 以其能够沉积复杂材料并精确控制化学计量和成分而著称。
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