薄膜沉积是一种将材料薄层涂敷到基底上的工艺，涉及各种技术。
这些技术大致可分为化学方法和物理方法。
这些方法可以精确控制薄膜的厚度和成分。
这样就能制作出具有特定光学、电气和机械特性的薄膜层。
5 种关键技术说明
1.化学方法
化学气相沉积（CVD）
这种方法是将气态前驱体在基底上发生反应，形成固态薄膜。
使用等离子体可增强这一过程，即等离子体增强 CVD（PECVD），从而提高薄膜的质量和沉积速率。
原子层沉积 (ALD) 是另一种可在原子水平沉积薄膜的方法，可确保对厚度和均匀性的精确控制。
电镀、溶胶-凝胶、浸镀和旋镀
这些是使用液体或溶液沉积薄膜的其他化学沉积技术。
电镀使用电流将金属离子沉积到导电基底上。
溶胶-凝胶镀膜和浸渍镀膜是将基底浸入溶液中，经干燥或化学反应后形成薄膜。
旋转镀膜常用于半导体行业，通过高速旋转基底，同时涂上溶液，形成均匀的薄膜。
2.物理方法
物理气相沉积（PVD）
这类方法包括溅射、热蒸发和电子束蒸发，材料在真空中蒸发，然后沉积到基底上。
溅射是指在高能粒子（通常是离子）的轰击下，将原子从目标材料中喷射出来。
热蒸发和电子束蒸发则是在真空环境中将材料加热至汽化点。
分子束外延（MBE）和脉冲激光沉积（PLD）
这是先进的 PVD 技术，用于高精度沉积薄膜。
分子束外延是指在超高真空条件下将原子束或分子束射向基底，从而生长出单晶薄膜。
PLD 使用激光使目标材料气化，然后在基底上凝结形成薄膜。
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