什么是热蒸发沉积？薄膜沉积的简明指南

从本质上讲，热蒸发沉积是一个直接的过程，即将材料在真空室中加热，直到它变成蒸汽。然后，这种蒸汽穿过腔室并凝结到较冷的表面（称为基板）上，形成一层极薄的固体薄膜。它是薄膜工业中最古老、最基本的方法之一。

热蒸发的核心原理是一个简单的相变：源材料通过加热从固态转变为气态，然后通过在目标表面冷却和凝结再次变回固态。整个过程必须在真空中进行才能成功。

核心机制：从固体到薄膜

热蒸发过程可以分解为三个关键阶段，它们按顺序工作，逐层构建薄膜。

整个过程在高温真空的密封腔室内进行，压力通常在 10⁻⁵ 至 10⁻⁶ mbar 之间。

这种真空并非偶然；它是必不可少的。它会去除空气和其他气体分子，这些分子否则会与汽化材料碰撞，导致原子散射并污染最终薄膜。高真空确保了较长的 “平均自由程”，使原子能够直接从源头传播到基板而不会受到干扰。

待沉积的固体材料，通常以颗粒或线材形式存在，放置在一个称为 “舟”或“坩埚” 的小容器中。

这个舟由一种具有极高熔点和电阻的材料制成，例如钨。高电流通过舟，因其电阻而使其迅速加热。这种技术通常被称为 电阻蒸发。

随着舟的加热，源材料熔化然后蒸发，向腔室内释放出一股蒸汽流。

汽化原子从源头直线传播到策略性地放置在它上方的基板。

当这些高能原子撞击基板较冷的表面时，它们会迅速失去热能。这使得它们 重新凝结成固体，并在基板表面逐渐形成一层薄而均匀的薄膜。

热蒸发的长久应用证明了它在各种重要应用中的有效性和简单性。

与其他沉积技术相比，热蒸发相对简单。它是一种依赖基本热力学原理的 物理气相沉积 (PVD) 方法。

它不需要复杂的化学前驱体或反应性气体，这通常使得设备更便宜、更易于操作和维护。

该技术非常适合沉积金属和某些有机化合物的薄膜。

它常用于在食品包装上应用铝等金属层，以及在电子产品中应用 金或银。其他关键应用包括在 OLED 显示器和太阳能电池 中创建金属粘合层，以及为 NASA 宇航服和急救毯 中使用的材料制造反射涂层。

尽管有效，但热蒸发并非适用于所有情况的理想解决方案。了解其局限性是正确使用它的关键。

该过程仅限于加热时会蒸发而不会分解的材料。它不适用于在高温下 分解的化合物 或沸点极高的材料（难熔金属），这些材料难以通过热蒸发。

在热蒸发中，原子以相对较低的动能到达基板。这有时会导致薄膜密度较低，并且与通过溅射等更高能工艺制造的薄膜相比，附着力较差。

由于蒸汽是直线传播的，热蒸发是一种 “视线”技术。它不能轻易地均匀涂覆具有凹槽或隐藏表面的复杂三维形状。薄膜只会形成在与源头有直接、无阻碍路径的区域上。

选择沉积方法完全取决于您需要实现的材料特性和薄膜质量。

最终，热蒸发是一种基础的薄膜技术，在简单性、速度和效率至关重要的应用中表现出色。