真空蒸发是一种在高真空环境中加热固体材料，使其沉积在特定基底上形成薄膜的工艺。
这种方法广泛应用于微电子领域，用于制造有源元件、设备触点、金属互连以及各种类型的薄膜电阻器和电容器。
7 个关键步骤说明
1.高真空环境
该工艺需要高真空环境，通常压力为 10^-5 托。
这可确保目标材料的蒸发分子不会与腔室中的气体分子发生碰撞。
无碰撞环境对于保持沉积薄膜的质量和均匀性至关重要。
在此压力下，分子的平均自由路径约为 1 米，使其能够直接从源到基底，而不会产生明显偏差。
2.加热材料
加热待蒸发的固体材料，直至其变成蒸汽。
通常采用电阻加热、电子束加热或其他专门技术，具体取决于材料的特性和应用要求。
3.在基底上沉积
气化后的材料穿过真空室，沉积到基底上。
基底经过仔细定位，以确保薄膜达到所需的厚度和均匀性。
沉积过程受到控制，以达到所需的薄膜特性，如导电性、光学透明度或机械强度。
4.微电子学
真空蒸发用于制造薄膜，这些薄膜可用作电子设备中的有源元件、设备触点和金属互连器件。
5.精密电阻器
用于制造高精度、低温度系数薄膜电阻器。
6.电容器
真空蒸发用于沉积薄膜电容器中的绝缘电介质和电极。
7.优点
高纯度： 真空环境可防止污染，从而获得高纯度薄膜。
控制： 通过对沉积过程的精确控制，可制造出具有特定性能的薄膜。
节能： 由于压力降低，沸腾温度降低，加热所需的能量减少，因此与传统方法相比，该工艺更加节能。
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