薄膜沉积的热蒸发法是一种常见的物理气相沉积（PVD）技术。它是在高真空环境中使用电阻加热来蒸发固体材料。从而在基底上沉积出薄膜。这种方法因其高沉积率和材料利用效率而被广泛应用于各行各业。
5 个要点说明
1.加热源材料
灯丝蒸发： 即使用电加热元件或灯丝将源材料加热到其蒸发点。
电子束蒸发： 在这种情况下，电子束会射向源材料，由于电子束的高能量，会导致源材料蒸发。
2.蒸发过程
在真空室中，被加热的材料从固态转变为气态。真空环境至关重要，因为它可以防止污染并精确控制沉积过程。
3.在基底上沉积
蒸发的材料穿过真空，在基底上凝结，形成薄膜。基底可以是各种材料，其位置通常是为了优化蒸气的沉积。
4.应用
这种方法可用于在太阳能电池、薄膜晶体管、半导体晶片和碳基有机发光二极管中形成金属结合层。它可以沉积单组分薄膜或不同材料的共沉积层。
5.优点
沉积速率高： 热蒸发可相对快速地形成薄膜。
实时控制： 它能够实时控制沉积薄膜的速度和厚度。
定向控制： 通过适当的物理配置，该方法可以很好地控制蒸发流的方向，这有利于像 Lift Off 这样的工艺实现直接图案涂层。
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