热蒸发是物理气相沉积（PVD）的一种方法，它是利用热量使材料气化，然后冷凝在基底上形成薄膜。该工艺通常在高真空环境下进行，以防止污染并确保沉积薄膜的纯度。
热蒸发工艺概述：
- 加热材料： 将待沉积材料置于坩埚或蒸发源中，利用电阻加热将其加热至熔点。这种加热通常是通过在耐火材料制成的舟形或筐形容器中通入大电流来实现的。
- 蒸发： 材料达到熔点后开始汽化。材料的蒸气压随着加热而增加，使其蒸发到真空室中。
- 在基底上沉积： 在真空条件下，蒸发的材料沿直线运动，凝结在基底上，形成薄膜。基底通常与蒸发源保持一定的距离，以控制薄膜的厚度和均匀性。
- 真空环境： 该过程在压力小于 10^-5 托的真空中进行，以尽量减少气体分子的存在，因为气体分子可能会与蒸发的材料发生相互作用，从而影响沉积薄膜的质量。
详细说明：
- 加热方法： 热蒸发使用电阻加热，这是一种简单、低功耗的方法。加热元件通常是钨丝或钽丝，直接加热材料。这种方法比较温和，产生的蒸发粒子能量约为 0.12 eV，适用于对高温或高能粒子轰击敏感的材料。
- 材料选择： 这种技术通常用于沉积金属和合金薄膜，因为它能产生纯度高且与基底附着力好的薄膜。它还可用于沉积 OLED 等应用中的碳基材料。
- 优势和应用： 热蒸发因其操作简单、成本低廉和能够生产高质量薄膜而备受青睐。它广泛应用于电子工业中太阳能电池、晶体管和半导体晶片导电层的沉积。
- 与其他 PVD 方法的比较： 电子束蒸发使用高能电子束使材料气化，而热蒸发则完全依靠热量。加热方法的不同会影响蒸发粒子的能量和可有效沉积的材料类型。
审查和更正：
所提供的参考文献是一致的，对热蒸发过程提供了清晰的解释。由于描述符合 PVD 热蒸发的典型理解和操作，因此无需对事实进行更正。
