沉积可分为物理沉积和化学沉积。
物理沉积又称物理气相沉积（PVD），是指使用机械、机电或热力学手段生成固体薄膜。物理沉积的例子包括蒸发、升华和溅射。在物理沉积过程中，制造过程中不会产生新物质。物理沉积通常需要在低压蒸汽环境中才能正常工作，通常在高真空或超高真空环境中进行，以避免环境大气的污染。物理沉积法因其能够提供可控、可重现的薄膜特性（如成分、厚度、微观结构和附着力）而备受青睐。
另一方面，化学沉积也称为化学气相沉积（CVD），涉及气相化学反应。这包括化学浴沉积、电镀、分子束外延和热氧化等工艺。化学沉积法涉及消耗旧材料和生产新物质。它可以利用惰性载气，甚至可以在大气压力下进行。化学沉积法可沉积出具有所需特性（如化学、机械、电气或光学特性）的薄膜。
物理沉积法和化学沉积法都有各自的应用领域和优势。两种方法的选择取决于各种因素，如成本、薄膜厚度、源材料的可用性和成分控制。物理气相沉积法由于污染小，通常是 "环保 "社会的首选。
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